Kuusikulmaisen boornitridin (H-BN) soveltaminen elektroniseen pakkausteollisuuteen: uudistaja lämpöhallinnassa ja eristyksessä

Kuusikulmainen boorinitridi (H-BN) on erinomaiset ominaisuudet, ja sitä käytetään laajasti ja tärkeänä elektronisessa pakkausteollisuudessa, pääasiassa seuraavissa näkökohdissa:

Korkea lämmönjohtavuus: H-BN: llä on korkea lämmönjohtavuus, joka voi nopeasti siirtää elektronisten laitteiden tuottaman lämmön ja vähentää laitteiden käyttölämpötilaa tehokkaasti. Esimerkiksi korkean lämmön vuon tiheyslaitteissa, kuten tehovahvistimissa ja tietokoneen prosessorissa, H-BN: n käyttäminen lämpörajapintamateriaalina voi nopeasti johtaa lämpöä sirun pinnasta jäähdytyselementtiä tai muita lämmön hajoamislaitteita varmistaen, että laitteet toimivat normaalin lämpötila-alueella ja parantavat niiden suorituskykyä ja luotettavuutta.

Hyvä eristys: Sillä on erinomaiset eristysominaisuudet, jotka voivat johtaa lämpöä välttäen sähköisiä oikoporttien eri elektronisten komponenttien välillä ja varmistaen elektronisten laitteiden normaalin toiminnan. Joissakin elektronisissa pakkaussovelluksissa, joissa on korkea eristysvaatimukset, kuten korkeajännitekonitehamoduulit ja korkeataajuiset elektroniset piirit, H-BN: n eristysominaisuudet tekevät siitä ihanteellisen valinnan lämpörajapinta-aineistoihin.

Vahva kemiallinen stabiilisuus: H-BN: llä on erinomainen kemiallinen stabiilisuus, eikä se ole alttiita kemiallisille reaktioille ympäröivien materiaalien kanssa, säilyttäen stabiilin suorituskyvyn pitkäaikaisen käytön aikana. Tämä ominaisuus antaa sen luotettavasti toimia lämpörajapintamateriaalina monimutkaisissa työympäristöissä, kuten korkeissa lämpötiloissa, korkeassa kosteudessa tai ympäristöissä syövyttävien kaasujen kanssa, ja pidentäen siten elektronisten laitteiden käyttöikä.

Matala lämmönlaajennuskerroin pakkauskeraamisena substraattimateriaalina: H-BN: n lämpölaajennuskerroin on hyvin sopusoinnut puolijohdemateriaalien, kuten piin, kanssa, mikä vähentää tehokkaasti lämmönlaajennuserojen aiheuttamaa stressiä lämmön syytteen aikana ja estää pakkausrakenteen halkeamisen ja muodonmuutoksen estämistä. Hi-BN-keraamisten substraattien käyttäminen korkean tiheyden pakkaustekniikoissa, kuten monisirismoduulit ja palloruudukkojen pakkaus, voi parantaa pakkausrakenteen luotettavuutta ja varmistaa elektronisten laitteiden suorituskyvyn stabiilisuus eri käyttölämpötiloissa.

Korkea eristyssuorituskyky: Sen hyvä eristyssuorituskyky voi saavuttaa sähköisen eristyksen elektronisten komponenttien välillä varmistaen signaalin lähetyksen tarkkuuden ja stabiilisuuden. Korkean taajuuden ja nopean elektronisen piirin H-BN-keraamiset substraatit voivat tehokkaasti tukahduttaa signaalin ylikuormituksen ja sähkömagneettiset häiriöt parantaen elektronisten laitteiden suorituskykyä ja interferenssien vastaista kykyä.

Hyvä korkeataajuinen suorituskyky: H-BN: llä on alhainen dielektrisyysvakio ja dielektrinen häviö, joka ylläpitää hyviä signaalin lähetysominaisuuksia korkeilla taajuuksilla. Tämä tekee siitä laajalti käytetyn korkean taajuuden elektronisten laitteiden, kuten mikroaaltouuni- ja millimetrin aaltolaitteiden, pakkaamisessa, kuten tutkan ja satelliittiviestinnän kenttien korkeataajuisten piirien pakkaamisessa parantaen signaalin lähetyksen nopeutta ja laatua tehokkaasti.

Komposiittimateriaalien pakkausmateriaalien täyteaineena lämmönjohtavuuden parantamiseksi: H-BN-jauheen lisääminen polymeeripohjaisiin komposiittimateriaaleihin voi merkittävästi lisätä komposiittien lämmönjohtavuutta. Esimerkiksi sopivan määrän H-BN-täyteaineiden lisääminen yleisesti käytettyihin pakkaushartsiin, kuten epoksihartsiin ja polyimidiin, voi parantaa huomattavasti komposiittien lämmönjohtavuutta, mikä parantaa tehokkaasti elektronisen pakkauksen lämmön häviämistä. Tällaisia ​​lämmönjohtavia komposiitteja voidaan käyttää pakkausprosesseissa, kuten elektronisten laitteiden kapseloinnissa komponenttien suojaamiseksi ja niiden lämmön hajoamiskapasiteetin parantamiseksi.

Mekaanisten ominaisuuksien parantaminen: H-BN voi myös parantaa pakkauskomposiittien mekaanisia ominaisuuksia, kuten kovuus, lujuus ja sitkeys. Sovelluksissa, joilla on korkeat vaatimukset pakkausmateriaalien mekaanisille ominaisuuksille, kuten ilmailu- ja autoelektroniikka, kompositit H-BN-täyteaineilla voivat paremmin kestää ulkoisia iskuja ja värähtelyjä suojaamalla sisäisiä elektronisia komponentteja vaurioilta.

Dielektristen ominaisuuksien sääteleminen: Hallitsevat H-BN-täyteaineiden sisältöä ja jakautumista pakkauskomposiittien dielektriset ominaisuudet voidaan säätää erilaisten elektronisten laitteiden tarpeiden tyydyttämiseksi. Joissakin korkeataajuisissa ja nopeassa elektronisessa pakkaussovelluksessa, jolla on tiukat vaatimukset dielektrisille ominaisuuksille, tällaisella komposiittimateriaalilla, jolla on säädettävä dielektrinen suorituskyky

Shengyang New Material Co., Ltd. on sitoutunut boorinitridien ja boorinitridien jalostettujen tuotteiden tuotantoon ja voi räätälöidä erilaisia ​​boorinitridien eristäviä keraamisia osia asiakkaiden tarpeiden mukaan. Ota tarvittaessa yhteyttä.
Puh: +8618560961205
Sähköposti: sales@zbsyxc.com
Whatsapp: +861396430224